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    上海集適錫膏印刷機、三星貼片機生產廠家

      上海集適科技(CHIPBEST)專業生產的回流焊接設備廣泛應用于計算機、汽車電子、通訊、儀器儀表、航空航天等領域,實現PCB與元器件引腳之間高效可靠的電氣與物理連接爱彩乐,具有高可靠性、高穩定性、高性價比以及高焊接成品率等特點爱彩乐。

      目前,無鉛回流焊技術已經成為了表面貼裝技術中很重要的焊接工藝之一,在一定的范圍內,無鉛回流焊有了取代波峰焊的明顯趨勢。無鉛焊接使用的一般是無鉛錫膏,目前,經常使用的無鉛錫膏的熔點在217至221度之間。

      從整個無鉛工藝來看,回流焊設備對于產品的質量有著決定性影響。因此人們越來越重視鉛的含量,人們對于回流焊設備也提出了更高更新的要求。其中以獲得最小的橫向溫差最為關鍵。想要控制橫向溫差爱彩乐,首先要明確回流焊設備內的溫度受到三個因素的影響。

      其一,熱風的傳遞。在無鉛焊接中,最重視的就是熱傳遞的效果和熱交換的效率,尤其是對于一些熱容量較大的元件。如果元件沒有得到充足的熱交換和傳遞,就會導致橫向溫差的出現。

      其二,鏈速的控制。一般來說,降低鏈速會使熱容量大的元件得到更多的升溫時間爱彩乐,從而減小橫向溫差。

      其三,風速和風量爱彩乐。通過實驗研究發現,控制風速和風量是控制爐溫的關鍵,爐溫對于焊接質量起到了關鍵作用。

      除了無鉛回流焊還有真空焊接、雙面回流焊等等爱彩乐。不同的回流焊技術被應用在不同的領域,然而,無論是哪種回流焊技術,都存在著各自的缺陷和不足。只要堅持不懈的試驗總結爱彩乐,就能改進回流焊技術從而更好地提高生產效率。

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